参考消息网2月27日报道 据路透社2月26日报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多26日说，大多数向政府申请补贴的芯片公司将获得的补贴数额会比其申请数额少得多，因为政府收到的申请数额是其计划提供的280亿美元的两倍多。
雷蒙多说，尖端芯片制造企业申请的补贴数额已超过700亿美元。商务部正在与各家公司进行艰难谈判。
雷蒙多说，她正在推动尖端芯片公司“少花钱，多办事”，以便为更多项目提供资金。
她说，在其与芯片公司首席执行官的谈话中，他们通常会请求政府提供数以十亿美元计的援助。
雷蒙多说：“我告诉他们，能获得其中一半就是幸运的。”当他们最终来敲定协议时，“他们获得的数额不到其希望的一半，他们对我说，他们并不觉得幸运。这就是现实……我们必须对企业采取强硬态度”。
她说，有600多家公司提交了申请补贴的意向书，但“大多数”公司不会获得资助，其中包括许多有价值的项目。（编译/胡婧）
